真正值得注意的是第三季度。沪电股份2026年上半年归母净利润29.23亿元，其中第二季度为16.81亿元。据此推算，第三季度归母净利润约25.27亿元至27.77亿元，环比增长50.33%至65.20%。单季盈利不仅创出新高，而且出现明显加速。

不过业内人士认为，整体来看，ARM还是输了，因为这个诉讼后续还会牵涉到真正最为核心的5年权利金的情况，那个费用会真正涉及到数十亿美元，而从现在的情况来看，很可能高通会胜利，到时候可以不用向ARM支付这数十亿美元的费用。

拆开看，曲线在朝好的方向弯。营收三年分别为17.52亿元、20.25亿元、24.31亿元，复合增长约17.8%，2026年一季度4.94亿元、同比增18.4%；经调整净亏损则从17.05亿元逐年收窄至11.61亿元，今年一季度又同比收窄约两成。

阿斯麦ASML对2027年-2028年的展望也是乐观的，EUV、ArFi等核心设备在未来两年的产能都将增加30%以上。即便在光刻机不涨价的情况下（后续涨价的话，就是超预期的信息），这也意味着2026-2028年都将维持高增长（30%+）的表现。至于2028年后，High-NA有望接力，带来产品周期的助力。

2026 年第三季度，全球科技产业上演了一出令人费解的悖论剧码。 一方面，消费电子终端市场迎来史无前例的涨价潮。从 iPhone18 Pro 系列起售价上调千元，到华为、小米、荣耀三大国产厂商同步提价，全球智能手机平均零售价年内涨幅已突破 20%。 Counterpoint Research 最新数据显示，2026 年第三季度全球智能手机出货量同比暴跌 20%，创下十四年来同期最低水平，但市场均价 ...

通过这一合作，康佳特与桦汉将为 人工智能 与物联网 (AIoT)及机器学习应用提供完全定制化、面向特定应用的解决方案。通过将基于标准的 aReady.COM 平台与桦汉的系统级设计、ODM/EMS 制造及全球供应链能力相结合，OEM 厂商可有效降低开发风险、削减整体生产成本，并缩短产品上市时间。

DigiKey 工业自动化总监 Connor Doherty 表示：“《未来工厂》系列持续汇聚行业专家，共同探讨塑造未来制造业的关键技术，包括 AI 在工业运营与数据基础设施中的日益重要作用。本季视频聚焦支撑更智能、更互联工厂所需的网络、连通能力与计算基础设施。” ...

粤芯半导体登陆创业板，发行价12.01元，开盘直接跳至45元，涨幅274.69%，对应总市值约1296亿元。此后股价有所回落，最终收于38.80元，上市首日仍上涨223.06%，总市值约1117亿元。

2、在弱环境下，与iPhone17 Pro Max相比，iPhone18 Pro Max确实有了进步，弱网下掉线概率降低，从无服务恢复联网的速度更快，基础通话保障更稳，在电梯、地下室等弱信号场景下，表现好了那么一点。

10月13日， 华为 上海练秋湖研发中心，华为 半导体 业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次系统披露了麒麟芯片的技术演进路线与量产进展。“下一代麒麟2027芯片已经在我们手上，测试符合预期，更远的芯片也已经在规划和设计。” 徐松余首次公布了麒麟9050 Pro的完整架构图。从清单看，这是一颗高度自研的芯片：新一代灵犀 CPU 采用九核异构设计，马良 GPU 、达芬奇架构NPU、麒麟AI IS ...

2026年，因为存储芯片的暴涨，导致手机市场经历了一轮又一轮惨烈的洗牌，能够扛住内存周期的厂商，相对好一点，而扛不住内存成本的厂商，则销量跌的较大。 近日，IDC发布了2026年三季度，中国手机市场的数据，并且一改之前只发布前五名的常态，这次一次性发布了前10名。 如上图所示，我们发现三季度，中国手机市场，又进行了一轮大洗牌，前五名的排名相比于去年同期，有了较大的变化。 华为排第一名，并且以21.

但容易被忽略的是一个更具体的细节：微软这次芯片设计里，单颗HBM4堆叠数量从6组增加到8组，涨了三成多，加上单机架芯片数量从48颗翻倍到96颗，整个机架的HBM总容量从约10.1TB提升到约27.6TB，总量变成原来的2.7倍左右。