真正值得注意的是第三季度。沪电股份2026年上半年归母净利润29.23亿元，其中第二季度为16.81亿元。据此推算，第三季度归母净利润约25.27亿元至27.77亿元，环比增长50.33%至65.20%。单季盈利不仅创出新高，而且出现明显加速。

不过业内人士认为，整体来看，ARM还是输了，因为这个诉讼后续还会牵涉到真正最为核心的5年权利金的情况，那个费用会真正涉及到数十亿美元，而从现在的情况来看，很可能高通会胜利，到时候可以不用向ARM支付这数十亿美元的费用。

2026 年第三季度，全球科技产业上演了一出令人费解的悖论剧码。 一方面，消费电子终端市场迎来史无前例的涨价潮。从 iPhone18 Pro 系列起售价上调千元，到华为、小米、荣耀三大国产厂商同步提价，全球智能手机平均零售价年内涨幅已突破 20%。 Counterpoint Research 最新数据显示，2026 年第三季度全球智能手机出货量同比暴跌 20%，创下十四年来同期最低水平，但市场均价 ...

拆开看，曲线在朝好的方向弯。营收三年分别为17.52亿元、20.25亿元、24.31亿元，复合增长约17.8%，2026年一季度4.94亿元、同比增18.4%；经调整净亏损则从17.05亿元逐年收窄至11.61亿元，今年一季度又同比收窄约两成。

通过这一合作，康佳特与桦汉将为 人工智能 与物联网 (AIoT)及机器学习应用提供完全定制化、面向特定应用的解决方案。通过将基于标准的 aReady.COM 平台与桦汉的系统级设计、ODM/EMS 制造及全球供应链能力相结合，OEM 厂商可有效降低开发风险、削减整体生产成本，并缩短产品上市时间。

阿斯麦ASML对2027年-2028年的展望也是乐观的，EUV、ArFi等核心设备在未来两年的产能都将增加30%以上。即便在光刻机不涨价的情况下（后续涨价的话，就是超预期的信息），这也意味着2026-2028年都将维持高增长（30%+）的表现。至于2028年后，High-NA有望接力，带来产品周期的助力。

DigiKey 工业自动化总监 Connor Doherty 表示：“《未来工厂》系列持续汇聚行业专家，共同探讨塑造未来制造业的关键技术，包括 AI 在工业运营与数据基础设施中的日益重要作用。本季视频聚焦支撑更智能、更互联工厂所需的网络、连通能力与计算基础设施。” ...

粤芯半导体登陆创业板，发行价12.01元，开盘直接跳至45元，涨幅274.69%，对应总市值约1296亿元。此后股价有所回落，最终收于38.80元，上市首日仍上涨223.06%，总市值约1117亿元。

但容易被忽略的是一个更具体的细节：微软这次芯片设计里，单颗HBM4堆叠数量从6组增加到8组，涨了三成多，加上单机架芯片数量从48颗翻倍到96颗，整个机架的HBM总容量从约10.1TB提升到约27.6TB，总量变成原来的2.7倍左右。

近日外媒披露，SK海力士旗下美国存储子公司Solidigm已启动赴美IPO筹备，正与多家投行进行承销商竞标，目标估值最高约1500亿美元、募资约150亿美元。 若落地，将远超Arm上市时约540亿、Cerebras约560亿的完全稀释估值，刷新美国半导体IPO纪录。 Solidigm前身为英特尔NAND业务，SK海力士2020年以近90亿美元接盘后，因行业凛冬连续两年巨亏超7万亿韩元。转机源于AI ...

AI算力建设带动PCB产业链结构性景气上行。 兴森科技（002436.SZ）发布三季报业绩预告，盈利大幅增长，CSP封装基板、光模块mSAP基板业务迎来收获期，但行业周期与扩产压力仍需要持续留意。 业绩大幅预增 10月13日，兴森科技发布2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润4亿元至4.3亿元，同比增长204.20%至227.02%。 图片来源：兴森科技公告 对比去年同期1.31亿元的归母净利 ...

2、在弱环境下，与iPhone17 Pro Max相比，iPhone18 Pro Max确实有了进步，弱网下掉线概率降低，从无服务恢复联网的速度更快，基础通话保障更稳，在电梯、地下室等弱信号场景下，表现好了那么一点。